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            1. 深圳市東信高科自動化設備有限公司
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              等離子清洗機
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              首頁 產品中心 等離子刻蝕機 6~8英寸標準型刻蝕機 15L等離子晶圓去膠機

              15L等離子晶圓去膠機

              產品型號:TS-PL15MA

              產品簡介: 晶圓表面清洗去膠

              返回列表在線咨詢

              晶圓等離子去膠機高配版產品參數:

              型號 TS-PL15MA/P等離子去膠機
              腔體材質 316不銹鋼
              腔體尺寸 L270mm*W280mm*H200mm
              電極
              平板氣浴電極,材質6061-T6鋁合金
              功率電極
              1
              接地電極
              1
              電極尺寸
              230mm *230mm(最大可處理產品尺寸,可處理8寸晶圓)
              頻率
              13.56MHz
               功率
              0-300W連續可調,可在設備運行中隨時調整參數。
              氣體控制
              MFC質量流量計, 0-500ml   2路氣體
              真空度測量儀器
               2色顯示式高精度數字式壓力開關(SMC)
              控制方式
              7寸工業控制觸摸屏,全手動控制和全自動控制兩種控制方式
              控制軟件功能
              界面顯示實時工作狀態
              設備規格尺寸
              長600mm 寬600mm 高700mm
              電極板配置
              配備3個卡槽位(接地電極),極板間距離可調整,可按需求調整極板位置

              等離子去膠又稱干法式去膠,等離子去膠的工作原理是在真空狀態下,使得氣體產生活性等離子體,以此,在物理、化學雙重作用下對清洗的部件如砷化鎵、氮化鎵等進行表面的轟擊,將表面要去掉的物質變成了離子或者氣體,然后利用真空泵將這些清洗出來的物質抽離出去,從而達到清洗目的。等離子去膠的好壞直接決定了成品率的高低,等離子去膠工藝主要是半導體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業中。

              等離子去膠原理:

              等離子產生的原理是:給充入足夠的氧氣或者氬氣并且穩定的真空條件下的腔體的電極施加射頻,使得氣體產生活性等離子體,以此,在物理、化學雙重作用下對清洗的部件如砷化鎵、氮化鎵等進行表面的轟擊,將表面要去掉的物質變成了離子或者氣體,經過了抽真空排出,而達到清洗目的。

              等離子物理去膠過程:主要是物理作用對清洗物件進行轟擊達到去膠的目的,主要的氣體為氧氣、氬氣等,通過射頻產生氧離子,轟擊清洗物件,以獲得表面光滑的最大化,并且結果是親水性增大,如圖1所示。

              等離子去膠原理

              圖 1 物理清洗前后

              等離子化學清洗過程:清洗物的表面主要是以化學反應的形式表現作為主要的清洗目的,利用射頻電源將氣體電離活化,與有機物發生化學反應,形成CO2H2O,然后經真空泵將其抽走,達到清洗目的,如圖2所示

              有機物+O2CO2+H2O


              等離子去膠原理

              圖 2 化學清洗前后

              隨著技術水平的不斷更新迭代,以及各生產廠家對產品潔凈度要求的不斷提高,清洗工藝逐步由濕法向干法轉變。干法清洗通過氣體形成的等離子體在工件表面發生作用,不需要經化學試劑浸泡,也不用烘干,過程更加潔凈安全,清洗過程也方便控制,工作環境及人員安全明顯改善,在成本有效減少的同時,產品成品率及優品率也得到很大提高,目前已成為各半導體產品領域廣泛應用的技術。

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