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            1. 深圳市東信高科自動化設備有限公司
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              等離子清洗機
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              首頁 產品中心 真空等離子清洗機 中大型工業等離子清洗機 LED支架等離子清洗機

              LED支架等離子清洗機

              產品型號:真空等離子清洗機TS-VPL150

              產品簡介: LED支架固晶前、焊線前等離子清洗機

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              LED支架等離子清洗機TS-VPL150產品參數:

              型號 LED支架等離子清洗機TS-VPL150
              設備外形尺寸
              W1200×D1130×H1700(mm)
              腔體尺寸
              W600xD470xH550(mm)
              腔體容量
              150升
              電極板數量
              5層
              最大兼容料盒尺寸
              L350 x W90mm
              載具布局
              3層4列(共12pcs)
              可容納料盒高度
              H:150mm
              等離子電源
              13.56MHz/1000W連續調節 自動阻抗匹配,可連續長時間工作
              氣體流量控制
              0-500mL/m MFC氣體質量流量計精確控制流量
              反應氣體
              2路,(氧氣、氬氣、氮氣等非腐蝕性氣體)
              腔體溫度
              常溫
              工作真空度
              30Pa以內
              整機功率
              5KW
              電源
              AC380V,50/60Hz,三相五線100A

              LED支架等離子清洗機產品介紹:

              LED支架等離子清洗機由真空室、真空泵組、電源、供氣裝置及控制部分(包括真空控制、電源控制、溫度控制、氣體流量控制等)組成;在真空狀態下使電極之間形成高頻交變電場,區域內氣體在交變電場的激蕩下,形成等離子體,活性等離子對被清洗物進行物理轟擊與化學反應雙重作用,使被清洗物表面沾污物質變成粒子和氣態物質,經過抽真空排出,而達到清洗目的。等離子體清洗屬于干法清洗,具有清洗效果好、操作方便(省去濕法清洗的干燥環節)、廢氣處理簡單的優點,廣泛用于半導體晶圓制造、半導體測試、半導體封裝、LED封裝及真空電子、連接器和繼電器等行業。

              LED支架等離子清洗機

              等離子清洗機在LED封裝中的運用:

              LED的封裝工藝主要有固晶、焊線、熒光粉涂覆、制作透鏡、切割、測試和包裝等環節。其中固晶前、焊線前都需要做等離子清洗;部分產品在熒光粉涂覆后還需要做等離子清洗。

              LED制作過程中主要存在的問題:

              (1) LED制作過程中的主要問題難以去除污染物和氧化層。

              (2) 支架與膠體結合不夠緊密有微小縫隙,時間存放久了之后空氣進入至使電極及支架表面氧化造成死燈。

              解決方法:

              (1)點銀膠前?;迳系奈廴疚飼е裸y膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節省銀膠的使用量,降低成本。

              (2) 引線鍵合前。芯片粘貼到基板上后,經過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行射頻等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時,鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產量,降低成本。

              (3) LED封膠前。在LED注環氧樹脂膠過程中,污染物會導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密地和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

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